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富士康或投资90亿美元在珠海建设芯片厂预计2020年开工

时间:2021-08-23 01:14 点击次数:
  本文摘要:据外国媒体报道,富士康准备在厦门基本建设一家芯片厂,总投资额度将超出大概90亿美金。报道引证一位专业人士得话讲到,富士康预估将与日本电子集团公司厦普(Sharp)和珠海政府重新组建一家中外合资企业,最开始方案于今年开工基本建设。在其中,厦普是富士康目前分公司中唯一一家具有芯片生产制造工作经验的。但是,又有一位知情人人员称作,厦普并没参予厦门芯片厂新项目的交涉。

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据外国媒体报道,富士康准备在厦门基本建设一家芯片厂,总投资额度将超出大概90亿美金。报道引证一位专业人士得话讲到,富士康预估将与日本电子集团公司厦普(Sharp)和珠海政府重新组建一家中外合资企业,最开始方案于今年开工基本建设。在其中,厦普是富士康目前分公司中唯一一家具有芯片生产制造工作经验的。但是,又有一位知情人人员称作,厦普并没参予厦门芯片厂新项目的交涉。

还忘记就在2020年10月,珠海市政府曾与富士康签署战略合作协议协议书,彼此将在半导体设计服务、半导体机器设备及芯片设计方案等层面开展协作。本次芯片厂基本建设或许便是在其中的一部分。富士康“造芯”这一件事儿还得上溯2020年五月,那时,富士康调节构架,创立了一个“半导体子集团公司”,由夏普公司的监事会成员YongLiu担任责任人。

以后,还包含Foxsemicon集成电路芯片科技有限公司、ShunsinTechnology、Fitipower集成电路芯片科技有限公司等富士康集团旗下和半导体相关的分公司,都将属于半导体子集团公司。富士康老总郭台铭也数次传递了进占芯片行业的心态,自称“认可”不容易自我约束生产制造芯片。

“工业物联网务必很多芯片,大家一年务必進口400多亿美元的芯片,半导体我们自己一定会保证。”郭台铭曾在一次公布发表演说中答复。

依然至今,大家针对富士康的印像停留在“苹果代工厂”等层面,“自我约束造芯”也许离它有点儿很远。但是,实际上这早就并不是富士康第一次踏入“芯片”了。早在二零一六年,富士康就曾与Arm带头在深圳市创立半导体产品研发和设计方案管理中心,而在17年,富士康也参予飞利浦储存器单位的竞购。在全部大环境中,富士康确是“传统式生产制造企业转型升级造芯”的典型性意味着之一。

从调节构架到办厂,无论最终結果怎样,富士康确实是在“严肃认真造芯”。只不过是,相比于tsmc等知名生产商,资金分配、人才资源这些,针对富士康等“初学者”来讲依然是务必解决困难的难题。


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